ANSYS Technology Day 2017 イベントレポート

アンシス・ジャパンは、7月6、7日大阪、7月11日、12日東京にて、ANSYS Technology Day 2017 を開催しました。今年も多数のお客様にご参加いただき大盛況のうちに終了しました。

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DVCON Japan 2017 に協賛します

DVCon(Design and Verification Conference) は、北米では25年以上の歴史を持つ、エレクトロニクス製品の設計および検証にフォーカスした世界的なイベントです。本年、初めて日本でも開催されることになり、アンシス・ジャパンはスポンサーとして参加いたします。

6月30日(金)に行われますセミナーでは、「設計上流でシステム(LPB)シミュレーションは可能か?その鍵とは?」と題したセッションを、アンシス・ジャパン 技術部 エレクトロニクス製品グループマネージャの渡辺 亨よりプレゼンいたします。

セッションの聴講をご希望されるお客様は、DVCON 2017 のウェブサイトよりお申込みください。
http://dvcon-japan.com/2017/

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第28回 設計・製造ソリューション展(DMS2017) 7年ぶりに出展しました

先週6月21~23日、東京ビッグサイトにて、弊社は第28回 設計・製造ソリューション展(DMS2017)が開催されました。実に7年ぶりの出展となった今回、お客様から直に製品に関するフィードバックをいただく事ができました。

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【顧客事例】住友電気⼯業株式会社様:光トランシーバの最適設計をANSYS の電磁界、回路・システム解析ツールが⽀援 試作回数を減らし開発期間短縮要求に対応

モバイル製品やIoT デバイスの急速な増加、動画配信関連サービスの拡⼤などによって、通信ネットワークを流れるデータ量の増加の勢いは⼀層加速している。それらデータ通信を⽀える光ファイバーネットワークの基幹部品として使われているのが、光信号と電気信号を相互変換する光トランシーバと呼ばれるデバイスだ。現在⼀般的な光トランシーバが扱う信号の速度は最⼤10Gbps であるが、さらなる⼤量通信時代に向けてその⾼速化が求められている。住友電気⼯業株式会社 伝送デバイス研究所は光通信向けレーザダイオード/フォトダイオードなどの光素⼦、さらに光素⼦とIC チップを組み合わせたモジュールの研究開発を⾏っているが、そこではANSYS の解析ツールが課題の解決に⼤いに活⽤されている。住友電気⼯業 伝送デバイス研究所で光トランシーバの解析を担当している機能モジュール研究部の⼤森寬康⽒に解析ツール活⽤の実態について伺った。

住友電気⼯業株式会社 伝送デバイス研究所 機能モジュール研究部
⼤森 寬康 ⽒

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画期的なエネルギーイノベーションの実現にANSYS製品を活用した世界各国の最新事例

世界のエネルギー需要は年々増加しています。また、気候変動に対する懸念から、排ガス規制の厳格化が進み、将来のすべてのエネルギーシステムを環境に配慮して設計するよう求める声が高まっています。こうした課題に取り組むには、画期的なエネルギーイノベーションを早急に進める必要があります。

ANSYSのニュースレター 「ANSYS ADVANTAGE」 最新号では、現在および将来のエネルギー問題を解決する効率的なエネルギーシステムの開発に、世界各国のお客様がどのようにANSYS製品を活用しているのか、様々な事例を紹介しています。ぜひご一読ください。

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