DVCON Japan 2017 に協賛します

DVCon(Design and Verification Conference) は、北米では25年以上の歴史を持つ、エレクトロニクス製品の設計および検証にフォーカスした世界的なイベントです。本年、初めて日本でも開催されることになり、アンシス・ジャパンはスポンサーとして参加いたします。

6月30日(金)に行われますセミナーでは、「設計上流でシステム(LPB)シミュレーションは可能か?その鍵とは?」と題したセッションを、アンシス・ジャパン 技術部 エレクトロニクス製品グループマネージャの渡辺 亨よりプレゼンいたします。

セッションの聴講をご希望されるお客様は、DVCON 2017 のウェブサイトよりお申込みください。
http://dvcon-japan.com/2017/

続きを読む

ANSYSとシノプシス、次世代のハイパフォーマンスコンピューティング/モバイル/車載向けの ロバストなチップ開発を加速するための排他的パートナーシップを締結

パワーならびに信頼性解析サインオフ・ソリューションと配置配線ソリューションを統合したインデザイン解析によりスマート機器開発が加速

2017年6月19日 ピッツバーグならびにカリフォルニア州マウンテンビュー発 – ANSYS®(Ansys, Inc.、Nasdaq上場コード:ANSS)とシノプシス(Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS)は、顧客企業の次世代ハイパフォーマンスコンピューティング/モバイル/車載製品開発を加速するため、ANSYSのパワーインテグリティ/信頼性解析サインオフ・テクノロジーとシノプシスの配置配線ソリューションを緊密に統合したインデザイン・ソリューションの提供に向けた協業を開始します。

続きを読む

ANSYS、信頼性と効率性の高い自動車、モバイル、HPC電子機器設計のための新しいソリューションの提供を開始

ANSYS RedHawk-SCにより、チップ-パッケージ-システム設計に対してこれまでにない先進的な機械学習、エラスティックコンピューティングおよびビッグデータ解析が可能に

ピッツバーグ、2017年6月6日 ANSYS (NASDAQ:ANSS)は、エラスティックコンピューティング、ビッグデータおよび機械学習の先進的なコンピュータサイエンスと物理法則ベースのエンジニアリングシミュレーションを統合し、クラス最高水準のエンジニアリングシミュレーションアーキテクチャをさらに拡大させました。新たにリリースされたANSYS® RedHawk-SC™ANSYS® Path-FX™、ANSYS® CMA™を活用することにより、自動車、モバイルおよびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)機器に関わる企業は、製品開発において、技術革新を加速し、性能を向上させ、信頼性を高め、さらにコストを削減することができます。

続きを読む

画期的なエネルギーイノベーションの実現にANSYS製品を活用した世界各国の最新事例

世界のエネルギー需要は年々増加しています。また、気候変動に対する懸念から、排ガス規制の厳格化が進み、将来のすべてのエネルギーシステムを環境に配慮して設計するよう求める声が高まっています。こうした課題に取り組むには、画期的なエネルギーイノベーションを早急に進める必要があります。

ANSYSのニュースレター 「ANSYS ADVANTAGE」 最新号では、現在および将来のエネルギー問題を解決する効率的なエネルギーシステムの開発に、世界各国のお客様がどのようにANSYS製品を活用しているのか、様々な事例を紹介しています。ぜひご一読ください。

続きを読む

アンシス、最新バージョンのANSYS 18を発表 エンジニアリングシミュレーションの活用拡大を加速

2017年2月1日 – アンシス・ジャパン株式会社(本社:東京都新宿区、代表取締役:大古 俊輔)は本日、シミュレーションの初心者から上級者まですべてのエンジニアが、製品の全ライフサイクルにわたってエンジニアリングシミュレーションを活用できる最新バージョンANSYS® 18を発表しました。この産業界をリードするANSYSのエンジニアリングシミュレーションは、完全で正確なデジタルプロトタイプを作成するため、すべての主要な物理場(流体・構造)、エレクトロニクスおよび組込みソフトウェア領域の最先端技術に基づいて開発されています。多くの特長を有するANSYS 18のリリースは、開発プロセスの上流段階ではシミュレーションの領域をデジタル探索「What-if(もしこうなったら)」にまで拡げるとともに、下流段階ではデジタルツインによりシミュレーションを製品オペレーションとメンテナンスにまで拡げました。

続きを読む