ANSYSとシノプシス、次世代のハイパフォーマンスコンピューティング/モバイル/車載向けの ロバストなチップ開発を加速するための排他的パートナーシップを締結

パワーならびに信頼性解析サインオフ・ソリューションと配置配線ソリューションを統合したインデザイン解析によりスマート機器開発が加速

2017年6月19日 ピッツバーグならびにカリフォルニア州マウンテンビュー発 – ANSYS®(Ansys, Inc.、Nasdaq上場コード:ANSS)とシノプシス(Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS)は、顧客企業の次世代ハイパフォーマンスコンピューティング/モバイル/車載製品開発を加速するため、ANSYSのパワーインテグリティ/信頼性解析サインオフ・テクノロジーとシノプシスの配置配線ソリューションを緊密に統合したインデザイン・ソリューションの提供に向けた協業を開始します。

低コストで信頼性の高い革新的なスマート製品の開発にあたっては、デザインの最適化/バリデーション/サインオフを短期間で実行する必要があります。ANSYSとシノプシスのツールを長年にわたり使用している設計者は多く、両社のツールを統合したソリューションによってパワーインテグリティ/信頼性解析サインオフ・テクノロジーを設計フローの早期段階で活用できるようになり、消費電力/面積/コストを削減しつつ、革新的かつ高性能な信頼性の高い製品をより短期間で開発できるようになります。

ANSYSが業界をリードするパワーインテグリティ/信頼性解析サインオフ・プラットフォームRedHawk™と、シノプシスが提供している業界最高水準の配置配線ソリューションIC Compiler™ IIの統合により、設計者は、シノプシスの設計環境内でサインオフ精度の解析を実行できるようになります。すなわち、短期間でのデザイン検討、問題点の洗い出し、最適化、熱考慮の信頼性解析といったさまざまな機能を配置配線実行中に活用できるようになります。このインデザイン・パワーインテグリティ/信頼性解析サインオフにより、設計工程の後期段階でのデザイン修正を削減し、RedHawkによる最終的なチップ-パッケージ-システム・サインオフ解析との一貫性を確保することができます。

シノプシス デザイン・グループ 上級副社長 兼 共同ジェネラルマネージャー Sassine Ghaziは次のように述べています。「今回のパートナーシップは、当社のデジタル・デザイン・プラットフォームが提供できるフィジカル設計とサインオフのテクノロジーを強化するという方針の一環です。ANSYSとの協業により、次世代半導体製品の開発にとって不可欠となる信頼性ならびに熱考慮の設計フローの提供を早めることが可能となります」

シノプシスとANSYSは、それぞれの業界標準ソリューションであるSynopsys PrimeTime®とANSYS RedHawk間のフィードバック・ループも提供していきます。これにより、電圧考慮のタイミング解析を高速に実行可能となり、過剰なガードバンドやデザイン・マージンを回避することができます。

ANSYS ジェネラルマネージャー John Leeは次のように述べている。「チップの複雑化は増加する一方であり、タイミング解析やデザインルール・チェックのように、サインオフ品質のレール解析もフィジカル設計フローのより早い段階で実行できるようになる必要があります。これを実現するためには、シノプシス社と協力して、当社のサインオフ・テクノロジーをシノプシス社のインデザイン環境に組み込んでいくのが最良の手段だと確信しています」

TSMC社 デザイン・インフラストラクチャ・マーケティング担当 シニア・ディレクター Suk Lee氏は次のように語っています。「当社では、お客各社が性能/消費電力/面積の点で競争力の高いエレクトロニクス製品を開発できるようにするため、設計ソリューションの分野でEDA各社と協業を重ねています。今回のシノプシス社とANSYSのパートナーシップは、業界で浸透しているフィジカル設計ソリューションとサインオフ・ソリューションを基にした信頼性ならびに熱考慮の設計手法の確立により、さらに両社の協力体制を前進させるものとなるでしょう」

ARM社 TSG 副社長 兼 ジェネラルマネージャー Hobson Bullman氏は次のように語っています。「当社は、シノプシス社とANSYSのツールの長年にわたるユーザーであり、市場で最も洗練されたいくつかのCPUの開発に両社のテクノロジーを活用してきました。今回の両社の協業により、当社の半導体パートナー各社は、開発対象のSoC内での当社IPの最適化作業を設計フローの早期に行えるようになり、信頼性やロバスト性、電力効率といった点によりフォーカスすることが可能となるでしょう」

MediaTek社 デザイン・テクノロジー担当ジェネラルマネージャー SA Hwang氏は次のように語っています。「シノプシス、ANSYS両社は、当社が製造技術の複雑化を克服し、非常に高い性能/消費電力/面積の目標を満たしたデザインをスケジュール内に完成させるための強力なパートナーでした。両社の今回の協業により、当社では、性能/消費電力/面積の最適化をさらに推し進めてイノベーション・スピードを加速させることができるでしょう」

(記事参照元)
http://www.ansys.com/ja-JP/About-ANSYS/news-center/06-19-17-ansys-and-synopsys-partner

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です